L'industrie des PCB (circuits imprimés) est un domaine de technologie de pointe, d'innovation et d'ingénierie de précision.Cependant, il est également livré avec son propre langage unique rempli d'abréviations et d'acronymes énigmatiques.Comprendre ces abréviations de l'industrie des PCB est crucial pour toute personne travaillant dans le domaine, des ingénieurs et concepteurs aux fabricants et fournisseurs.Dans ce guide complet, nous décoderons 60 abréviations essentielles couramment utilisées dans l'industrie des PCB, mettant en lumière la signification des lettres.
**1.PCB – Circuit imprimé** :
La base des appareils électroniques, fournissant une plate-forme pour le montage et la connexion des composants.
**2.SMT – Technologie de montage en surface** :
Une méthode de fixation de composants électroniques directement à la surface du PCB.
**3.DFM – Conception pour la fabricabilité** :
Lignes directrices pour la conception de PCB en gardant à l’esprit la facilité de fabrication.
**4.DFT – Conception pour la testabilité** :
Principes de conception pour des tests et une détection des défauts efficaces.
**5.EDA – Automatisation de la conception électronique** :
Outils logiciels pour la conception de circuits électroniques et la disposition des PCB.
**6.Nomenclature – Nomenclature** :
Une liste complète des composants et des matériaux nécessaires à l'assemblage des PCB.
**7.CMS – Dispositif de montage en surface** :
Composants conçus pour l'assemblage CMS, avec fils ou plots plats.
**8.PWB – Carte de câblage imprimée** :
Un terme parfois utilisé de manière interchangeable avec PCB, généralement pour des cartes plus simples.
**9.FPC – Circuit imprimé flexible** :
PCB fabriqués à partir de matériaux flexibles pour se plier et s'adapter aux surfaces non planes.
**dix.PCB rigide-flexible** :
PCB qui combinent des éléments rigides et flexibles dans une seule carte.
**11.PTH – Trou traversant plaqué** :
Trous dans les PCB avec placage conducteur pour le soudage de composants traversants.
**12.NC – Commande Numérique** :
Fabrication contrôlée par ordinateur pour la fabrication de circuits imprimés de précision.
**13.FAO – Fabrication Assistée par Ordinateur** :
Outils logiciels pour générer des données de fabrication pour la production de PCB.
**14.EMI – Interférence électromagnétique** :
Rayonnement électromagnétique indésirable pouvant perturber les appareils électroniques.
**15.NRE – Ingénierie Non Récurrente** :
Coûts uniques pour le développement de conceptions de PCB personnalisées, y compris les frais d'installation.
**16.UL – Laboratoires des assureurs** :
Certifie les PCB pour répondre à des normes de sécurité et de performance spécifiques.
**17.RoHS – Restriction des substances dangereuses** :
Une directive réglementant l'utilisation de matières dangereuses dans les PCB.
**18.IPC – Institut d’Interconnexion et de Conditionnement des Circuits Electroniques** :
Établit les normes industrielles pour la conception et la fabrication de PCB.
**19.AOI – Inspection optique automatisée** :
Contrôle qualité à l’aide de caméras pour inspecter les PCB à la recherche de défauts.
**20.BGA – Réseau de grilles à billes** :
Boîtier CMS avec billes de soudure sur la face inférieure pour des connexions haute densité.
**21.CTE – Coefficient de Dilatation Thermique** :
Une mesure de la façon dont les matériaux se dilatent ou se contractent avec les changements de température.
**22.OSP – Conservateur organique de soudabilité** :
Une fine couche organique appliquée pour protéger les traces de cuivre exposées.
**23.RDC – Vérification des règles de conception** :
Vérifications automatisées pour garantir que la conception du PCB répond aux exigences de fabrication.
**24.VIA – Accès à l’interconnexion verticale** :
Trous utilisés pour connecter différentes couches d'un PCB multicouche.
**25.DIP – Forfait double en ligne** :
Composant traversant avec deux rangées de fils parallèles.
**26.DDR – Double débit de données** :
Technologie de mémoire qui transfère les données sur les fronts montants et descendants du signal d'horloge.
**27.CAO – Conception Assistée par Ordinateur** :
Outils logiciels pour la conception et la disposition des PCB.
**28.LED – Diode électroluminescente** :
Dispositif semi-conducteur qui émet de la lumière lorsqu'un courant électrique le traverse.
**29.MCU – Unité de microcontrôleur** :
Un circuit intégré compact qui contient un processeur, de la mémoire et des périphériques.
**30.ESD – Décharge électrostatique** :
Le flux soudain d’électricité entre deux objets avec des charges différentes.
**31.EPI – Équipement de protection individuelle** :
Équipement de sécurité comme des gants, des lunettes et des combinaisons portés par les ouvriers de la fabrication de PCB.
**32.Assurance qualité – Assurance qualité** :
Procédures et pratiques pour garantir la qualité des produits.
**33.CAO/FAO – Conception Assistée par Ordinateur/Fabrication Assistée par Ordinateur** :
L’intégration des processus de conception et de fabrication.
**34.LGA – Réseau terrestre** :
Un package avec une gamme de pads mais pas de câbles.
**35.SMTA – Association des technologies de montage en surface** :
Une organisation dédiée à l’avancement des connaissances SMT.
**36.HASL – Nivellement de soudure à air chaud** :
Un processus pour appliquer un revêtement de soudure sur les surfaces des PCB.
**37.ESL – Inductance série équivalente** :
Un paramètre qui représente l'inductance dans un condensateur.
**38.ESR – Résistance série équivalente** :
Un paramètre représentant les pertes résistives dans un condensateur.
**39.THT – Technologie traversante** :
Une méthode de montage de composants avec des fils passant à travers des trous dans le PCB.
**40.OSP – Période hors service** :
La durée pendant laquelle un PCB ou un appareil n’est pas opérationnel.
**41.RF – Radiofréquence** :
Signaux ou composants qui fonctionnent à hautes fréquences.
**42.DSP – Processeur de signal numérique** :
Un microprocesseur spécialisé conçu pour les tâches de traitement du signal numérique.
**43.CAO – Dispositif de fixation de composants** :
Une machine utilisée pour placer des composants SMT sur des PCB.
**44.QFP – Forfait Quad Flat** :
Un boîtier CMS avec quatre côtés plats et des fils de chaque côté.
**45.NFC – Communication en champ proche** :
Une technologie de communication sans fil à courte portée.
**46.RFQ – Demande de devis** :
Un document demandant les prix et les conditions à un fabricant de PCB.
**47.EDA – Automatisation de la conception électronique** :
Un terme parfois utilisé pour désigner l'ensemble de la suite de logiciels de conception de PCB.
**48.CEM – Fabricant d’électronique sous contrat** :
Une entreprise spécialisée dans les services d’assemblage et de fabrication de PCB.
**49.EMI/RFI – Interférences électromagnétiques/interférences radiofréquence** :
Rayonnement électromagnétique indésirable pouvant perturber les appareils électroniques et la communication.
**50.RMA – Autorisation de retour de marchandise** :
Un processus de retour et de remplacement des composants PCB défectueux.
**51.UV – Ultraviolets** :
Un type de rayonnement utilisé dans le durcissement des PCB et le traitement des masques de soudure pour PCB.
**52.PPE – Ingénieur Paramètres Process** :
Un spécialiste qui optimise les processus de fabrication des PCB.
**53.TDR – Réflectométrie dans le domaine temporel** :
Un outil de diagnostic pour mesurer les caractéristiques des lignes de transmission dans les PCB.
**54.ESR – Résistivité électrostatique** :
Mesure de la capacité d'un matériau à dissiper l'électricité statique.
**55.HASL – Nivellement horizontal de la soudure à l'air** :
Une méthode pour appliquer un revêtement de soudure sur des surfaces de PCB.
**56.IPC-A-610** :
Une norme industrielle pour les critères d'acceptabilité de l'assemblage de PCB.
**57.Nomenclature – Construction de matériaux** :
Une liste des matériaux et composants requis pour l'assemblage des PCB.
**58.RFQ – Demande de devis** :
Un document formel demandant des devis aux fournisseurs de PCB.
**59.HAL – Nivellement de l'air chaud** :
Un procédé pour améliorer la soudabilité des surfaces en cuivre sur les PCB.
**60.ROI – Retour sur investissement** :
Une mesure de la rentabilité des processus de fabrication de PCB.
Maintenant que vous avez déverrouillé le code derrière ces 60 abréviations essentielles dans l'industrie des PCB, vous êtes mieux équipé pour naviguer dans ce domaine complexe.Que vous soyez un professionnel expérimenté ou que vous commenciez tout juste votre parcours dans la conception et la fabrication de PCB, comprendre ces acronymes est la clé d'une communication efficace et du succès dans le monde des cartes de circuits imprimés.Ces abréviations sont le langage de l’innovation
Heure de publication : 20 septembre 2023
