Selon la méthode d'assemblage, les composants électroniques peuvent être divisés en composants traversants et composants à montage en surface (SMC).Mais au sein de l'industrie,Appareils à montage en surface (CMS) est davantage utilisé pour décrire cela surfacecomposant qui sont utilisé dans l’électronique directement monté sur la surface d’une carte de circuit imprimé (PCB).Les CMS sont disponibles dans différents styles d'emballage, chacun étant conçu pour des objectifs spécifiques, des contraintes d'espace et des exigences de fabrication.Voici quelques types courants d’emballages CMS :
1. Paquets de puces SMD (rectangulaires) :
SOIC (Small Outline Integrated Circuit) : Un boîtier rectangulaire avec des fils en forme d'aile de mouette sur deux côtés, adapté aux circuits intégrés.
SSOP (Shrink Small Outline Package) : similaire au SOIC mais avec une taille de corps plus petite et un pas plus fin.
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) : Une version plus fine de SSOP.
QFP (Quad Flat Package) : Un boîtier carré ou rectangulaire avec des câbles sur les quatre côtés.Peut être discret (LQFP) ou à pas très fin (VQFP).
LGA (Land Grid Array) : aucun câble ;au lieu de cela, les plages de contact sont disposées en grille sur la surface inférieure.
2. Paquets de puces SMD (carrées) :
CSP (Chip Scale Package) : Extrêmement compact avec des billes de soudure directement sur les bords du composant.Conçu pour être proche de la taille de la puce réelle.
BGA (Ball Grid Array) : billes de soudure disposées en grille sous le boîtier, offrant d'excellentes performances thermiques et électriques.
FBGA (Fine-Pitch BGA) : similaire au BGA mais avec un pas plus fin pour une densité de composants plus élevée.
3. Paquets de diodes et de transistors CMS :
SOT (Small Outline Transistor) : Petit boîtier pour diodes, transistors et autres petits composants discrets.
SOD (Small Outline Diode) : similaire au SOT mais spécifiquement pour les diodes.
FAIRE (contour de la diode) : Divers petits emballages pour diodes et autres petits composants.
4.Ensembles de condensateurs et de résistances CMS :
0201, 0402, 0603, 0805, etc. : Ce sont des codes numériques représentant les dimensions du composant en dixièmes de millimètre.Par exemple, 0603 désigne un composant mesurant 0,06 x 0,03 pouces (1,6 x 0,8 mm).
5. Autres packages CMS :
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) : boîtier carré ou rectangulaire avec des fils sur les quatre côtés, adapté aux circuits intégrés et autres composants.
TO252, TO263, etc. : il s'agit de versions CMS de boîtiers de composants traversants traditionnels comme le TO-220, le TO-263, avec un fond plat pour le montage en surface.
Chacun de ces types de boîtiers présente des avantages et des inconvénients en termes de taille, de facilité d'assemblage, de performances thermiques, de caractéristiques électriques et de coût.Le choix du boîtier CMS dépend de facteurs tels que la fonction du composant, l'espace disponible sur la carte, les capacités de fabrication et les exigences thermiques.
Heure de publication : 24 août 2023
